企業情報
会社名
株式会社ディスコ
会社名カナ
ディスコ
本社所在地
東京都大田区大森北2丁目13番11号
業種
上場区分
上場企業
平均在籍年数
14.1
AIによる調査
企業概要
ディスコは、半導体製造に不可欠な精密加工装置、特に切断加工装置(ダイシングソー)や研削加工装置(グラインダー)の分野で世界トップクラスのシェアを持つメーカーです。微細化・高集積化が進む半導体チップの製造プロセスにおいて、高精度かつ高速な加工を実現する最先端技術を提供しています。同社の装置は、スマートフォンやPC、自動車などに搭載される半導体の品質と性能を左右する重要な役割を担っており、技術革新を支える基盤技術として高い評価を得ています。
掲載情報について
AIによる整理と、各種行政機関・公表情報などをもとに企業情報を掲載しています。登記情報・公表情報の更新時期により、現在の所在地や企業情報と異なる場合があります。
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